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晶圓片

簡要描述:晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能的IC產品。

  • 產品型號:50mm
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2025-07-01
  • 訪  問  量:1535

詳細介紹

50mm

請見下表生產級與測試級晶圓片標準規(guī)格。我們將竭誠提供符合您所有需要的晶圓片。

直徑

50 +/- 0.5 毫米

種類 / 摻雜物

P/Boron

晶向

< 100 > +/- 1º

等級

測試級

電阻值

1 – 100 Ω-cm

鏡像電阻梯度

金屬

< 5 x E10

原子/ 平方厘米

厚度

279 +/-50微米

厚度變化

<= 10微米

整體平整度

 

彎曲度

<= 50微米

平整度

12 SEMI標準值

顆粒數

<= 20 @ >= 0.3微米

拋光

單面拋光或雙面拋光

蝕刻

單面拋光或雙面拋光

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